龙人抄板

　　根据干扰产生的机理，噪声传递途径主要有传导干扰和辐射干扰。传导干扰常采用滤波技术和接地技术来抑制，辐射干扰常采用屏蔽技术来抑制干扰。
　　1、滤波技术
　　滤波是在频域上处理电磁噪声的技术，为电磁噪声提供一低阻抗的通路，以达到抑制电磁干扰的目的。恰当地设计或选择滤波器，并正确地安装和使用滤波器，可以较好地抑制在PCB上产生的传导干扰，是抗干扰技术的重要组成部分。
　　2、接地技术
　　印刷电路板，电源线和地线最重要。克服电磁千扰，最主要的手段就是接地。
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　　敏感器件的抗干扰性与其印制电路板上的布线和板间配线有密切的关系，因此为了增强其抗干扰性应从下面两个方面人手：
　　1、妥善布设印制导线
　　合理布线可使印制板获得最佳性能。从抗干扰性考虑，布线应遵循的设计、工艺原则有：
　　(1)只要满足布线要求，布线时应优先考虑选择单向板，其次是双面板、多层板。布线密度应综合结构及电性能要求合理选择，力求布线简单、均匀；导线最小宽度和间距一般不应小于0．2mm，布线密度允许时，适当加宽印制导线及其间距。
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　　1: 印刷导线宽度选择依据：
　　印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：
　　线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，
　　线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。
　　如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，（一般为这么多，）则1MM（约40MIL）线宽的电流负荷为1A,
　　因此，线宽取1--2.54MM（40--100MIL）能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254--1.27MM（10--15MIL）就能满足。
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　　第一步，拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片PCB抄板。
　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用PCB抄板。
　　第三步，用水纱纸将TOP?LAYER?和BOTTOM?LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
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　　电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。
　　为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：
　　（1）合理布设导线
　　印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以交叉通过，单面板可以通过"飞线"跨过；避免成环，防止产生环形天线效应；时钟信号布线应与地线靠近，对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着地址引线放置；为了抑制出现在印制导线终端的反射干扰，可在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。
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　　在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.
　　来自人体、环境甚至电子设备内部的静PCB抄板电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器PCB抄板件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正PCB抄板向偏置的PN结；PCB抄板熔化有源器件内PCB抄板部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
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　　共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。PCB抄板两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高PCB抄板时，会产生PCB抄板很大的感抗而使电路受到干扰。
　　为了抑制共阻抗干扰，可采用如下措施：
　　（1）一点接地
　　使同级单元电PCB抄板路的几个接地点尽量集中，以PCB抄板避免其他回路的交流信号窜人本级，或本级中的交流信号窜到其他回路中去。适用于信号的工作频率小于1MHZ的低频电路，如果工作频率在PCB抄板1一1OMHz而采用一点接地时，其地线长度应不超过波长的1/20.总之，一点接PCB抄板地是消除地线共阻抗干扰的基本原则。
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　　电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。
　　下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。
　　高速精准抄板的高招
　　电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。
　　面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。
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　　指状焊片间的间距应该足够大以避免相邻的两条引线相连而短路。引线的长度应该小于5mm来避免过分的下垂和"摆动".在实际操作中，最大值为100D（D是引线直径）的纵横比可以获得较高的产出。键合线的长度在芯片和基板之间的间距转换中是一个限制因素。表明了不同引线长度下芯片尺寸和管脚尺寸的关系。为了获得高产量的PCB板，指状焊片的尺寸和间距应该符合 PCB制造商的标准设计要求。如果管芯之间的间距比PCB设计规则中规定的小，指状焊片可以成放射状排列在基板上，这样，PCB上的间距就会从各端的中心向外散开。为了增加管脚面积对芯片面积比率，折衷的办法就是键合线长度对装配 PCB效率的影响。如图10所示。参看附录A键合线长度的计算。对于指状焊片的制作，如果为了适应引线和间距最小的设计规则而使引线的长度必须大于5mm,设计者可以用双排的指状焊片。
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