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孔金属化制造前材料表面活化问题

分类: 技术交流 发布: admin 浏览: 日期: 2009年12月18日

  由于聚四氟乙烯材料的憎水性及其表面能很低的特性,其印制板孔金属化不同于常规的印制板,对它进行孔金属化和电镀是很困难的。而金属化孔质量的好坏直接影响多层微波基板的质量。
  众所周知,对于聚四氟乙烯高频多层印制电路板的孔金属化抄板制造,其最大的难点是化学沉铜前的活化前处理,也是最为关键的一步。
  有多种方法可用于化学沉铜前处理,但总结起来,能达到保证产品质量并适合于批生产的,主要有以下两种方法:
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PCB等离子体处理法

分类: 技术交流 发布: admin 浏览: 日期: 2009年12月18日

  等离子体处理法(PLASMA)
  等离子体,是指像紫色光、霓虹灯光一样的光,也有称其为物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态,所以具有相当高的能量抄板。
  (1)机理:
  在真空室内部的气体分子里施加能量(如电能),由加速电子的冲撞,使分子、原子的最外层电子被激化,并生成离子,或反应性高的自由基。
  如此产生之离子、自由基被连续的冲撞和受电场作用力而加速,使之与材料表面碰撞,并破坏数微米范围以内的分子键,诱导削减一定厚度,生成凹凸表面,同时形成气体成分的官能团等表面的物理、化学变化,提高镀铜粘结力、除污等作用。
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柔性线路板清洁生产含氰废水处理

分类: 技术交流 发布: admin 浏览: 日期: 2009年12月17日

  
  柔性线路板生产过程中,部分工段涉及含氰镀金工艺。由于不含氰的镀金工艺方法目前国内外尚不成熟,同时由于产品的特殊要求,要使金镀层分布均匀致密,具有高耐磨性,只能选用含氰电镀。
  选用微氰柠檬酸浴工艺,用氰化金钾取代氰化钾、氰化钠等剧毒品,镀液中不产生氰化氢,氰化物的含量低,仅为0.5g/L左右。
  含氰废水的处理方式为碱性氯化法,即:在碱性条件下(pH:8.5~l1),液氯可将氰化物氧化成氰酸盐,使其毒性仅为氰化物的0.1%。若投加过量氧化剂,可将氰酸盐进一步氧化为二氧化碳和氮气,使水质得以进一步净化。
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PCB退铅锡液

分类: 技术交流 发布: admin 浏览: 日期: 2009年12月17日

  PCB退铜锡液是印制电路板生产的配套电子化学品,用于热风整平工艺铅锡合金的退除。选用蚀刻液去除电子线路图形表面的铅锡合金,同时采用高效复配缓蚀剂使铜线和基材不受损坏,是一种选择性很强的化学处理液。
  PCB退铅锡是参照国内外各种类型的退铅锡液的性能,研制的新型印制电路板退铜锡化处理液。经一些印制板公司、印制电路板厂应用,该产品退镀外,速度稳定,退镀能力强,电路板铜线光亮、干净、无残留铅锡、无过蚀和烂孔现象,与国内同类产品相比该产品技术性能属国内先进水平。该产品市场广阔,可替代进口产品,有较大的经济效益和社会效益。

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柔性线路板清洁生产节能措施

分类: 技术交流 发布: admin 浏览: 日期: 2009年12月16日

  
  1、逆流漂洗:水洗槽采用逆流漂洗槽,即通过中间二层有上下落差的夹层,后道水向前道水逆流,水中的漂浮物随着溢流口排放,两只槽子的用水量相当于一只槽子的用水量,节约了用水。
  2、智能喷淋:当工件放人槽内时,会给计算机一信号,电磁阀自动打开抄板,这时开始喷淋;当工件移走时,喷淋即刻停止,这样就节约了用水。
  3、在有热气和废气槽边的低载面平口处,采用插装式吸风罩以及槽边整体吸风,通过组合式废气净化塔的吸收、净化、喷淋的三级处理,在主吸风管上设置有支管,支管上有控制风量的阀门用以控制风量,以减少能耗。
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柔性线路板清洁生产过程控制

分类: 技术交流 发布: admin 浏览: 日期: 2009年12月16日

  
  常流水式清洗镀件是电镀抄板行业的传统习惯,既浪费水资源,又大大增加了污水处理负荷。可以采用如下的改进措施:
  1、自动流水线作业:线路板由放卷机输入到各个密封的电镀槽中,一定程度地减少了用水量及废水产生量;
  2、用去离子水配制电镀液,减少杂质进入电镀槽,延长了镀液的使用寿命,减少了废液量;
  3、镀件携出的电镀液(浓缩废水)进入回收槽,用去离子水分级清洗镀件,这样就减少了溶液的挥发,防止了人工操作造成的跑、冒、滴、漏的现象,同时减少了污染,又减少了电镀液的损失,保证抄板生产顺利进行。
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印制电路板抑制噪声源

分类: 技术交流 发布: admin 浏览: 日期: 2009年12月15日

  
  减少辐射噪声
  印制电路板在工作时会向外辐射噪声而成为噪声源,线路板中信号线经接地回路传送到机壳,引起谐振,由机壳向外辐射强烈噪声,电路板信号绎过信号电缆向外辐射成为噪声,电路板本身电直接向外辐射噪声。为削弱噪声辐射,常作如下处理:
  1、慎重选用器件
  选用时需注意元器件的老化问题,并挑选热温度系数小的器件抄板。对高频电路,应选用适宜的片,以减少电路辐射。在选择逻辑器件时,要充分考虑其噪声容限指标,最好用HTL,若兼顾功耗,则用VDD≥15V的CMOS为宜。
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废旧电路板真空热解

分类: 技术交流 发布: admin 浏览: 日期: 2009年12月15日

  
  印刷电路板作为电子器件的重要组成部分,广泛地用于各种电子电器设备中,近年来随着废旧电子电器设备数量的快速增长,需要处理的废旧电路板也越来越多。一般电路板的主体部分是环氧玻璃布覆铜板制成,这种材料具有不溶和不熔特点,因而采用通常的塑料再生技术无法处理,此外电路板中高浓度的溴化阻燃剂、重金属等有害成分也给电路板的再生利用带来很大的困难。
  目前的处理技术只能简单地回收电路板中的金属部分,填埋和焚烧仍是处置废旧电路板的主要途径。虑到现有处理技术的潜在污染问题,研究废旧电路板新的安全处置技术已成为亟待解决的一个重要课题。
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印制板设计要求

分类: 技术交流 发布: admin 浏览: 日期: 2009年12月14日


  1、正确
  这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到,一般的产品都要经过两轮以上试制修改,功能较强的CAD软件则有检验功能,可以保证电气连接的正确性。
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线性三端稳压器扩流电路分析

分类: 技术交流 发布: admin 浏览: 日期: 2009年12月14日

  此电路是极为常见的一个线性三端稳压器扩流电路,我们在实际使用的时候,遇到一些由于没有考虑周全或者说是低级错误的故障,故而开贴让坛子里面的朋友讨论,让以后用到此电路的朋友不至于重蹈覆辙.
  1.    首先说此电源的缺点吧:
  1.1    此电源是线性稳压电路,所有有其特有的内部功率损耗大,全部压降均转换为热量损失了,效率低.所以散热问题要特别注意.
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